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北京航空航天大学电子信息工程学院
芯片竞价采购需求公告
北京航空航天大学电子信息工程学院就芯片竞价采购需求公告如下：
1. 采购名称：芯片
2. 数量和要求：详见表1
表1货物明细和要求

序号	名称	规格	单位	数量
1	FPGA	1）基于Xilinx SoC架构； 2）双核或单核ARM®	个	3
2	电源芯片	1）输入：DC20~DC33V; 2)输出：DC12V,DC3V3,DC5V,DC1V, DC1V2,DC1V5,DC1.8V	个	15
3	接口芯片	1）LVDS信号； 2）全双工RS422； 3）RS232信号; 4）输出信号	个	25
4	矩形连接器	信号对外接口	个	20
5	DDR3L SDRAM	1）2GB/64bit； 2）1GB/32bit	个	10
6	固态盘	军品，1T	个	3
7	加固结构件	加固	个	1
8	驱动芯片	信号驱动	个	10
9	隔离芯片	1）输入隔离干扰； 2）输出隔离	个	5
10	存储芯片	数据存储	个	10
11	阻容感器件	1）电阻； 2）电容； 3）电感；	个	2000
12	连接器	信号输入	个	10
13	变压器	电流、电压变换	个	2
14	电源模块	电源输入输出转化	个	1
15	时钟芯片	1）提供时钟信号； 2）授时	个	5
16	AD芯片	输出AD信号	个	5
17	连接器定制线缆	定制线缆	个	11
18	接口板	1）输出差分信号：RS422/RS232/LVDS; 2)输出控制信号：TTL/LVTTL	个	1
19	信号处理板	1）数据处理； 2）数据存储； 3）电源转换等。	个	1

3. 预算控制价（人民币）：40万元
4. 商务、技术性能及服务要求
1）商务要求：在中华人民共和国境内正式注册并具有独立法人资格，有能力提供本次货物及服务的供应商；
2）技术要求：见表1。
3）服务要求：合同签订后30日内送货，验收通过后保修期不低于1年。
请报名参选单位通过邮箱方式进行报名并向联系人邮箱发送单位盖章、法人签字的报名函PDF扫描件，参加竞价所需提供资料
(1) 产品报价单（加盖公司公章）
(2) 产品技术偏离表（加盖公司公章）
(3) 营业执照复印件（加盖公司公章）
(4) 单位法人身份证复印件或授权代表的身份证复印件及其授权书原件
请于2023年11月6日17点30分（北京时间）前，将投标资料邮寄到北京航空航天大学电子信息工程学院，逾期收到或不符合规定的投标文件恕不接受。
邮寄地址：
海淀区学院路37号北航新主楼F1107，洪老师收，
邮编：100191，邮箱：hongtao@buaa.edu.cn
5. 公告期：2023年11月2日起至2023年11月5日止。
6. 竞价会形式与时间：竞价评审小组将于2023年11月7日上午9:00对合格的投标文件进行评审，综合考虑产品报价与产品功能，依据质优价廉的原则决定竞价成交结果。
7. 联系人：洪韬，
联系电话：13601217369，邮箱：hongtao@buaa.edu.cn
8. 参与竞价单位需以人民币报价。本项目不接受2个及以上单位联合竞价，不接受分包参与竞价。
参选单位要求：
(1) 具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的条件。
(2) 供应商为法人的，应当依法注册，具有独立法人资格。
(3) 在法律上和财务上独立、合法运作并独立于采购人和采购代理机构之外。
9. 本项目采用竞价采购形式，最终解释权归北京航空航天大学电子信息工程学院。

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